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哈铁科技融资融券信息显示,2023年6月26日融资净偿还14.06万元;融资余额3124.92万元,较前一日下降0.45%。
融资方面,当日融资买入108.29万元,融资偿还122.35万元,融资净偿还14.06万元。融券方面,融券卖出4.21万股,融券偿还7315股,融券余量25.46万股,融券余额242.92万元。融资融券余额合计3367.84万元。
哈铁科技融资融券交易明细(06-26)
哈铁科技历史融资融券数据一览
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